Podstawa obudowy HSC-LR 3U KIT 2003 | 2201797 Phoenix Contact
Podstawa obudowy HSC-LR 3U KIT 2003
Informacja o Produkcie
Opakowanie zbiorcze zawiera 10 szt.Alternatywny kod produktu: HSC-LR 3U KIT 2003Obudowa na szynę DIN, 3U, System typu Lock and Release, szerokość: 16,1 mm, wysokość: 45,95 mm, głębokość: 8,8 mm
- Producent Phoenix Contact
Złącze kablowe do płytek drukowanych
- Stopień zanieczyszczenia 2
- Materiał obudowy Inne
- Kolor obudowy Pomarańczowy
- Klasa palności materiału izolacyjnego zgodna z UL94 V0
![Obudowa do FDM223 czerwona [ A5Q00004023 ] | FDMH293-R Siemens](http://sklep.fega.pl/media/catalog/product/cache/0789c72efff4bb95c94d4668e3afdeb3/p/i/pim-2238825.jpg)
![Obudowa z pokrywą IP65 [ S54312-F3-A1 ] | FDCH221 Siemens](http://sklep.fega.pl/media/catalog/product/cache/0789c72efff4bb95c94d4668e3afdeb3/p/i/pim-2238832.jpg)



















