Obudowa elektroniki RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY | 2202874 Phoenix Contact
Obudowa elektroniki RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY
Informacja o Produkcie
Alternatywny kod produktu: RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGYObudowa na szynę DIN do komputera Raspberry Pi (pasuje do Raspberry Pi A+, B+, B2, B3, B4); zestaw składający się z części dolnej, części górnej, pokrywy i uchwytu PCB; obudowa zgodna z normą DIN 43880
- Producent Phoenix Contact
Obudowa elektroniki
- Szerokość 107.6 mm
- Wysokość 89.7 mm
- Głębokość 62.2 mm
- Materiał Tworzywo sztuczne
- Kolor Inne
- Ilość modułów 0.1076
- Zakres temperatur pracy -40 - 105
- Nadaje się do montażu na szynie montażowej Nie
- Możliwość montażu na ścianie Nie
![Obudowa do FDM223 czerwona [ A5Q00004023 ] | FDMH293-R Siemens](http://sklep.fega.pl/media/catalog/product/cache/0789c72efff4bb95c94d4668e3afdeb3/p/i/pim-2238825.jpg)
![Obudowa z pokrywą IP65 [ S54312-F3-A1 ] | FDCH221 Siemens](http://sklep.fega.pl/media/catalog/product/cache/0789c72efff4bb95c94d4668e3afdeb3/p/i/pim-2238832.jpg)



















